1.頻率
這是一個關(guān)鍵參數(shù)，因為渦流是通過層壓板中的交流磁場產(chǎn)生的，并且總是影響參考深度，頻率越高，參考深度就越低。測試表明，隨著最佳溫度下頻率的增加，加熱復(fù)合層壓板所需的時間減小。為了在層壓板內(nèi)部產(chǎn)生更大的能量，因此需要更高的頻率。這將有助于一個較淺的參考深度，并適合任何情況下的。
2.功率
功率的輸入是最關(guān)鍵的工藝參數(shù)之一，前提是它與材料的特定區(qū)域產(chǎn)生的功率成正比。工件產(chǎn)生的熱量也與平方頻率相稱。這導(dǎo)致隨著磁場振幅遠離工作件的螺旋的減小，生產(chǎn)能力的減少被頻率的增加所抵消。功率對加熱時間有平均影響。有用的焊接應(yīng)用需要處理時間短，因此需要加熱時間。熱時間可用于測量設(shè)備設(shè)計中必要的功率，因為其他參數(shù)，如電阻率和實熱適用于材料，且差異超出了廣泛的限制。
3.壓力
對于高質(zhì)量的固結(jié)，足夠的壓力應(yīng)用是必不可少的，因為它可以進行良好的親密交流。在檢查碳纖維增強熱塑性塑料的持續(xù)軟化過程中，較高的壓力導(dǎo)致土壤含量較低。 這是因為焊接基體已經(jīng)被進一步擠出，并且必須達到足夠的親密接觸以擠出聚合物。
空洞的存在與基體材料的解體有明顯的關(guān)系，有多種解釋。當(dāng)纖維束因熱和應(yīng)變而變形時的彈性能、氣體捕獲氣泡、氣穴碰撞、注射裝置和熱應(yīng)力都通過在冷卻到低于必要溫度之前消除壓力而增加真空輸出。當(dāng)氣泡被卡住時，表面的粗糙度是一個重要參數(shù)。為了避免空洞，需要高表面光滑度和高焊接壓力，以消除空洞的發(fā)生。高壓極限可以與低壓相矛盾，以防止折疊和彈跳。真空形成的另一個影響是分層。分層是由于大部分時間的強烈解固作用。在這種情況下，基質(zhì)材料包含相對較大的氣穴，將層壓材料中的一層與另一層分開，從而破壞了層之間的相互作用。
5.折疊和閃光
這些缺陷是由于未對準(zhǔn)和施加壓力不足造成的。 如果壓力在焊接區(qū)域上分配不均，側(cè)面的基體材料將被擠出，導(dǎo)致閃光或迫使層壓板在壓力工具的邊緣塌陷。 折疊會導(dǎo)致纖維屈曲。 有必要不要施加高焊接壓力來阻止這些閃光。 物質(zhì)通過極高的壓力被推出焊接區(qū)域。 必須避免堵塞，因為不平坦的板會在增加壓力的同時將橋推入層壓板。
6.停留時間
工件暴露于感應(yīng)場的那一刻是停留的時刻，它導(dǎo)致聚合物分子通過焊料運動。通常，較長的停留時間有助于提高焊接效率，因為更多的聚合物鏈可以通過焊接界面。如果假定焊接參數(shù)的頻率、力和壓力是穩(wěn)定的，則產(chǎn)生的住宅和溫度的三種焊接方式；不耐候、均勻熔合和變質(zhì)。焊接時間不足，因此低溫導(dǎo)致耐候性差和焊接能力低。隨之而來的是均勻的融合循環(huán)，之后焊錫效率隨著停留時間和溫度的增加而增加。這使得最佳焊接時間和溫度范圍，從而最佳操作窗口。最后，一旦工件內(nèi)部溫度達到正常的聚合物焊料溫度，聚合物的熱降解和相應(yīng)的表面強度就會下降。
以上是感應(yīng)加熱控制焊接過程的參數(shù)介紹。更多關(guān)于感應(yīng)加熱的相關(guān)技術(shù)知識，請咨詢青島海越機電--中頻高頻電磁感應(yīng)加熱設(shè)備制造商。
